(資料圖片僅供參考)
聯得裝備(300545)08月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：您好，請問IGBT模組封裝設備是通用得嗎，可以用到除IGBT模組之外其他半導體器件的封裝方面嗎？
聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，IGBT封裝設備屬于通用設備，但是部分客戶IGBT產品的設備也需要進行定制開發，就設備技術本身來說，涉及到封裝工藝、高速運控研發、視覺研發等技術也可以同步應用于其他封裝設備，存在一定相通性。感謝您對聯得裝備的關注！
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